Método de Baixo Custo para Co-Empacotamento de Chips Fotônicos e Eletrônicos
O dispositivo do MIT na legenda verde pode ser a chave para uma comunicação de dados mais rápida e energeticamente eficiente. Ele resolve um grande problema associado ao encapsulamento de um chip elétrico (preto, no centro) com chips fotônicos (os oito quadrados ao redor). Esta imagem também mostra uma ferramenta automatizada posicionando o chip...